钼铜热沉电镀

钼铜材料具有高电导热导性、低的可调节的热膨胀系数、特殊的高温性能、无磁性、低气体含量和良好的真空性能、良好的机加工性等特点，尤其可贵的是，其热膨胀系数的导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。钼铜材料主要应用于微电子和功率电子器件中，作为微波器件或集成电路的封装，起到支承和散热的作用，与钨铜相比更具有质量轻的优势，被广泛应用到航天领域
虽然钼铜材料具有很强的应用优势，但仍然需要通过对其表面进行相应的加工处理才能得以实现，而钼铜表面极易被氧化形成复杂的氧化膜，处理该氧化膜成为表面处理的瓶颈。传统的处理方法中镀铬等工艺对环境影响大，且小载体工艺不好控制，结合公司现有工艺和设备，摸索出了满足金锗钎焊需要的钼铜表面镀金工艺。
钼铜材料根据使用场合可用不同的加工工艺，目前有铜-钼-铜(CMC)结构，主要应用于热沉、电极等场合;渗铜法和混合物烧结法所得到的材料可进一步加工成所需要的尺寸。本课题主要对渗铜法制备的钼铜材料(铜质量分数低于30%)经机械加工成载体后进行表面镀金前处理工艺研究。